〈陸攻半導體〉一文看懂中國強攻「半導體」之原因與目標
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鉅亨網編譯黃意文
2018年5月2日 下午7:50
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在 2017 年，中國進口的半導體晶片金額已超過進口石油的總額，而在中共國務院總理李克強提出的製造戰略計劃《中國製造 2025》中，將半導體產業視為首要發展目標，欲挑戰三星、英特爾與台積電的領先地位，達成半導體晶片國產化，並希冀能成為發展 AI 晶片的領頭羊。
一、發展半導體緣由
減少對外國技術的依賴
中國每年進口的半導體相關產品價值已達 2600 億美元，超過在石油方面的支出，同時中國政府希望，其製造業能轉向製造更高價值的產品。
國家安全顧慮
晶片為電子設備的「大腦」，從智慧型手機、電腦、車輛到數據中心，皆由晶片所控制，
代表的是很重要的智慧，而中國政府想要防止政府或使用者機密遭外國竊取監聽。
在 2013 年時，前美國中情局職員與國安局外包技術員史諾登 (Edward Joseph Snowden) 揭密，
美國國安局從 2007 年開始，實施網絡監控計劃「稜鏡計劃」（PRISM）。
美國對中國制裁
中美貿易戰紛爭的開端為，美國認為中國竊取高科技智慧財產權，而美國監管機構基於國家安全，
開始抑制美國公司與中國進行晶片交易，美國最近禁止美國公司向中國電信設備供應商和智慧型手機製造商中興通訊銷售任何零件，
此舉加速中國發展半導體的決心，希望不再依賴外國供應商。
北京認為，美國的這些制裁行為，實際上是害怕中國成為新的半導體大國，
工研院產業經濟與趨勢研究中心 (IEK) 的分析師 Jerry Peng 表示：「美國真的感受到了威脅。」
二、中國進攻半導體之目標
1. 今昔不同的努力
過去中國發展半導體的努力，往往是分散且不到位的，但現在中國發展半導體產業更有系統，
透過吸引外國高科技廠在國內設置製造廠，近而創建完整的供應鏈與培訓人才。
伯恩斯坦研究公司 (Bernstein Research) 的分析師 Mark Li 表示：「這與幾十年前的情況完全不同，
當時中國欲從零開始建立半導體產業，他們經歷了一個令人沮喪的過程，而這一次，情況完全不同了，
因為中國擁有所有正確的元素，包括龐大的市場、強健的本土智慧型手機製造商以及電視、個人電腦和汽車等的製造商等，
要嚐到甜美果實，對他們來說只是時間早晚問題。」
2. 發展目標
中國想要在 2025 年之前，達成在國內生產 75％晶片的目標，並希望能挑戰美國、韓國、台灣與日本等半導體大廠，
並希望在下一代的 AI 半導體晶片，能達到技術領先。
3. 半導體產業主要產品
(1) 儲存型快閃記憶體（NAND Flash）
NAND Flash 為每年 580 億美元的市場，僅由 6 家公司控制：三星電子、東芝、威騰電子、SK 海力士、美光科技和英特爾，
技術資源主要集中在少數企業之中。
(2) DRAM 記憶體
而 710 億美元的 DRAM 記憶體市場被更少公司所控制著，根據研究公司 TrendForce 的數據，
三星、SK 海力士和美光等 3 家公司控制著 95% 的 DRAM 市場，
由於記憶體市場長期受制於人，是故這也成為《中國製造 2025》計畫中，重點的發展領域。