〈觀察〉AOI設備業嗅出商機 擴張版圖前進半導體領域

鉅亨網記者張欽發 台北2018/10/06 15:00

牧德科技董事長汪光夏。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年以來， PCB 產業進入類載板 (SLP)、液晶基材 (LCP) 及捲對捲 (Roll to Roll) 等軟硬板新製程，

推動設備更新，加上生產線自動化需求力道加大驅動，讓 AOI 設備廠業績發光發熱，以目前 AOI 廠最新發展規劃，

則循市場趨勢切入半導體檢測應用，並垂直整合，進入更上游的光學組件生產。

其中，包括牧德 (3563-TW)、大量 (3167-TW)、由田 (3455-TW) 等大廠，其 AOI(自動光學檢測) 業務，

都加速投入資金開發半導體產業應用，多數更鎖定半導體檢測相關設備，以趕上中國大陸官方加速推動半導體自主生產的策略列車，

由田就已取得封測業 1.7 億元的設備訂單，牧德則有來自 COF(Chip On Film) 的設備。

事實上，這 2 年 PCB 廠設備採購及更新，去年是以兩岸台商 PCB 廠為主，今年則以大陸本土 PCB 廠為主，

設備廠對市場開發最大考量，在 PCB 廠採購潮高峰結束後，若無新廠或大規模新產能開出，

後續業績成長動能就須依靠其他高成長產業挹注，兩兆雙星產業半導體及面板設備，即成為 AOI 設備廠的開發重點。

PCB 股股王牧德就是近 2 年 PCB 廠加速設備升級的代表，營收連創新高，累計今年前 9 月營收為 22.67 億元，

年增 1.52 倍。牧德第 3 季營收 9.65 億元，再創單季新高，季增 31.11%，年增 1.6 倍；今年下半年在 PCB 軟板、

硬板 AOI 4.0 設備需求仍然強勁，半導體客戶也有重大突破，已攻下兩岸幾個重量級封測客戶，提供 COF(Chip On Film) 的設備。

在 PCB、半導體的 AOI 設備業務強勁成長之下，牧德也規劃垂直整合進入更上游的光學核心組件生產。

大量科技則以生產 PCB 成型、鑽孔設備為主，並為日商代工生產自動光學檢驗設備 (AOI)，除將 AOI 生產技術應用本身製程設備，

也進一步介入半導體後段檢測設備，大量今年以 2000 多萬元，併購百勵創新相關團隊、產品專利、原物料，持續投入研發與業務，

搶攻 IC 封測的 X 光、紅外線及表面光學檢測的設備。

大量科技今年上半年營收 20.67 億元，已超過 2016 年全年營收，目前 PCB 設備占營收比重高達 9 成，

預計明年大量切入半導體設備後，比重將降低到 8 成水準。